見過，也不知道，今天我就跟大家簡單的說一說。

1塊20英寸直徑的矽晶圓，上面一次可以蝕刻近兩千塊微型晶片。因為微型晶片內部的微型電路特別精細也特別多，因此不可能用人工完成。國外的科學家就發明了用物理和化學的方法來蝕刻晶片。物理的方法就是使用光刻機，化學的方法才是真正蝕刻晶片的關鍵。包括後期的離子參雜和銅互聯，整個過程全部都有化學的參與。因此你們才是整套裝置研發的關鍵。

我先將整個步驟簡單地同大家說一說。首先準備兩塊拋光好的矽晶圓，將其中的一塊塗上墊底膠，叫做底片。這個墊底膠就是你們研發的第一個任務，它要求穩定、附著力強、耐腐蝕、耐紫外光照射。因為第二片矽晶圓就是用墊底膠附著在底片上，我叫它基板，他才是製造微型晶片的真正材料。第二個步驟就是在基板上塗上光刻膠，鐳射透過掩模板照射在基板上，未被鐳射照射到的基板上就留下了一個個圖形，這些圖形就是真正的晶片。這個光刻膠就是你們要研發的第二種化學膠。它對紫外光極度敏感，被鐳射照射後就變質了，用水一衝洗就露出了下面的矽晶圓。大家注意這個水也不是普通的水，必須是無氧無雜質的超純水。因此也是你們的研發任務。沖洗完之後就要烘乾，然後進入下一個環節蝕刻。蝕刻就是對露出來的矽晶圓溶解掉，直到露出底板膠為止，然後再用純水沖洗乾淨烘乾。到目前為止就形成了一塊塊獨立的晶片雛形。下面就進入了一個重要的環節真正的蝕刻電路，步驟與我剛才介紹的差不多，經過幾十上百次的重複光刻顯影清洗烘乾蝕刻清洗烘乾。才最終把電路蝕刻好。下面就進行摻雜，要摻雜我們需要的好幾種雜質，如：硫、磷、砷等等。整個過程也要進行十幾次重複，最終才真正製成我們需要的各種電晶體。

這個時候各個電晶體還是獨立的沒有連線所以不能發揮作用，我們需要對它進行銅互連工藝。不過無氧銅天然的與二氧化矽不太相沾，因此我們又需要對電晶體表面鍍一層粘連層，以便與無氧銅能相沾。記住，是電晶體的兩頭，其餘的地方全部要用光刻膠覆蓋了。怎麼鍍呢？！一般採用離子氣相沉積法，鍍上一層淡化鎢、氮化鈦、淡化鉭等等這幾種物質都能很好地與二氧化矽相沾，也能與銅相沾，也都是導電合金。因為是在氮氣的環境下進行蒸鍍的，因此溫度比較低，對電晶體造成的損傷很少。做完這一步，就可以進行銅互聯工藝了。這道工藝也是光刻顯影清洗烘乾蝕刻清洗烘乾如此再三，要刻上十層銅連線。大家注意，每層銅連線之間開始都要鋪上一層光刻膠，因此需要一道獨特的溶解工藝，要溶掉所有光刻膠，便於晶片散熱。我想大家應該就明白了，蝕刻銅的化學液，還有溶掉光刻膠的化學液，也要你們研發。

都是你們從未聽過的和見過的化學物質，任務很艱鉅，我只能提醒你們光刻膠是一種有機化合物，裡面會有一種重要的物質就是蛋清液。其他的我也愛莫能助。但是我也只能給你們半年時間去研發，你們需要什麼資料和實物可以讓技術資訊部去國外想辦法弄回來。不過你們也要知道他們能弄回來的，也是前幾代的產品，只能作為參考。你們要在這個基礎上進行再一步的研發，因為我們的製程工藝技術比國外還要先進，已經達到了奈米級，因此對這些化學物質和離子氣相沉積技術要求更高，否則就不能保證良品率。甚至可能不成功。由於事情的重要性，因此這次是死命令，只許成功不許失敗。成功了我有重獎，沒有成功我就會重罰記過。大家聽明白了嗎？”

“明白了”下面響起了稀稀朗朗的應和聲，而且參差不齊，看來大家都沒有把握。

下面員工的心態，沈丹青他也早已預料。因此也沒有發火，免得加重他們的心理負擔。他只是冷冷地說了一聲“散會”就起身走出了會場，秘書劉澤平趕緊跟上，他已經習慣了老闆雷歷風行的做風。

他們倆人是走了，走得輕快。卻留下了許多的難題，給化學研究所。

老闆走後，研究所的眾位研究員都在高聲的議論，個個搖頭，唉聲嘆氣，誰都沒有把握。

王波也感到很棘手，但他是所長沒有辦法，只能挑起這個頭。因此他走向主席臺，“咚咚”用手拍了拍幾下麥克風。

看到臺下的人都注意到了他，也停止了議論。就說道：“剛才老闆佈置的任務，大家都聽清楚了，說實話確實很難。全部是我們從未接觸過的化學材料，但再難我們也要克服，因為老闆說了這是死命令。我相信大家知道輕重。完成了我們個個有重獎，未完成我們個個等著受罰吧！不用想大家也知道該