隨著風行規模越來越大，尤其是這次令全球矚目的ipo上市，不僅極大的振奮了國內的網際網路行業，也很大程度上改變了風行在國人心目中的形象。

現在的風行，首先是一家大型網際網路集團，其次才是有遊戲、社交、娛樂等業務。

這次林風進大內，顯然背後有著更深層次的意味。

時機又恰好是林風又一次戰略轉身，開始進入智慧手機制造行業，並在深圳投資產業園的時間。

林風隱隱感覺，估計很快就會有長老級人物來風行考察了……

…………

從網際網路進入手機行業，林風並不是真如他表面表現出的那麼信心十足。

不錯，他的確知道智慧手機和移動網際網路是未來十年時代的大趨勢。

但與前世林風所熟悉的網際網路行業和傳媒行業相比，手機行業卻是一個專業化程度和技術體系更加複雜的行業。

從軟體、網路到硬體，從服務、內容應用層到上游的終端製造，這個跨越是非常巨大的。

他也只是知道大勢而已。

前世時，林風並未涉足手機行業，對智慧手機的瞭解，最多算得上資深果粉（從iphone3g、iphone4、三星note4、iphone6　plus、iphone7），他連小米和華為都沒用過。

雖然透過很多的媒體報道，林風對於智慧手機行業的整體發展趨勢是清楚的，但對行業背後的產業鏈和利益博弈的諸多細節卻所知不多。

唯一印象深刻的就是智慧手機領域的專利大戰。

智慧手機制造絕對是一個龐大的系統工程，當他真正進入這個行業之後，才認識到一部智慧手機從最初的研發設計到最終成品，中間有著無數的環節，尤其是供應鏈層面，是一門極大的學問。

所以他才一門心思的要挖專業的人才。

說實話，不是在這個行業裡浸漬多年的人，是很難理清楚其中的頭緒和應付複雜的局面的。

一部智慧手機，首先最重要的，是soc（systemchip，晶片級系統）：其中包括cpu（中央處理器）、gpu（影象處理單元）、dsp（數字訊號處理器）、基帶（baseband）和射頻前端（rf）、多媒體引擎、感測器中心、電源管理等二十多個元件。

可以說，soc就是智慧手機的命門。

而晶片部分，手機廠商是沒有能力自己生產的，只能尋找晶片廠商來合作，比如inter、高通、三星、聯發科等。

也就是說，這些擁有晶片專利和製造能力的廠商，實際上掌控著智慧手機產業鏈的最上游（高通、三星、聯發科都是基於arm的晶片指令集）。

而soc中，基帶又是核心。

畢竟，首先要能打電話，才算得上是手機，而晶片中決定通訊的就是基帶。

在智慧手機發展的初期，移動晶片市場百花齊放，但德州儀器、英偉達這些廠商最終因缺乏基帶還是被市場所淘汰，相反高通則憑藉基帶一舉坐上移動晶片市場的龍頭寶座。可見某種意義上，基帶晶片才是廠商最核心的競爭力，甚至決定了生死存亡。

正是憑藉在通訊基帶上獨有的專利優勢，高通在智慧手機產業鏈中有著舉足輕重的地位，全世界的智慧手機制造廠商都要給高通支付專利費，人稱“高通稅”……

這也是為什麼後來人們常說的，“繞不開的高通”。

而通訊基帶還有很多基礎通訊協議的專利，是分佈在通訊和手機領域老牌巨頭手中，如愛立信、諾基亞、摩托羅拉、高通、北電、西門子等，智慧手機的專利費用中很大一部分都給了這些公司。

另外像wi…fi/802。11、藍芽、gps等，都會涉及到大量的專利。

所以在晶片和基帶通訊專利這兩部分，智慧手機廠商絕大部分都是受制於人的就連蘋果也不例外。

這也是為什麼後來蘋果要和谷歌搶北電，谷歌失去北電後收購了摩托羅拉，微軟則收購了諾基亞。

大家都在搶基礎專利，加深自己的護城河。

第二，除了最重要的soc，智慧手機還有一個非常核心的元件，那就是螢幕。

智慧手機區別與以前的功能性手機，最大的一個不同就是沒有實體鍵盤，而是透過一塊大螢幕來實現所有的操控，所以觸控顯示屏對於智慧手機的重要程度僅次於soc，

同時，螢幕也是整個手機材料和製造成