厚的友誼！

第二二八章　封裝技術

事實上，在計算機剛剛開始的那個階段，pc上所使用的記憶體是一塊塊的ic，要讓它能為pc服務，就必須將其焊接到主機板上，但這也給後期維護帶來的問題，因為一旦某一塊記憶體ic壞了，就必須焊下來才能更換，由於焊接上去的ic不容易取下來，同時加上使用者也不具備焊接知識（焊接需要掌握焊接技術，同時風險性也大），這就導致維修起來太麻煩。

因此，pc設計人員推出了模組化的條裝記憶體，每一條上整合了多塊記憶體ic，同時在主機板上也設計相應的記憶體插槽，這樣記憶體條就方便隨意安裝與拆卸了，記憶體的維修、升級都變得非常簡單，這就是記憶體“條”的來源。

目前市面上流行的edoram記憶體條，一條記憶體條上大都是整合了八枚ic，也就是一條記憶體條上整合了八個記憶體顆粒。而在李想的設計中，基於pc66規範的sdram記憶體，同樣也是一條記憶體條上整合了八枚ic。也就是說，742廠假如一年真的能夠給李想提供3000萬枚ic成品，那麼李想手裡的記憶體加工廠將會利用這些ic生產出375萬條sdram記憶體條來。

這個數量顯然無法滿足全球記憶體市場的需求，因此李想要想在這個階段獨霸全球的記憶體市場，就必須還得尋找一家晶圓加工廠。不過就目前而言，742廠的產量到是滿足李想設在美國或者港島的晶片加工廠的記憶體產能，畢竟在李想的計劃中，這種高階的sdram記憶體一旦面世，肯定會有一個相當不菲的售價，因此在剛剛打市場的這一兩年內，742廠的產能還是沒有問題的。最基本的飢餓銷售法李想還是明白的。

一旦等其他記憶體廠家跟風推出類似的sdram記憶體條來，那麼李想立刻就會接著推出pc100或者是pc133的記憶體來，反正只要保證領先其他廠家一代的技術優勢，那麼光是在記憶體條市場上，李想就可以獲得源源不斷的鉅額利潤。

最關鍵的是，一旦李想手下的記憶體條加工廠打出名氣，那麼就可以藉著投資的名義，給742廠搞一條6英寸甚至是8英寸的晶圓生產線，到那個時候，就是李想併購742廠的最佳時機。相信這個時間用不了幾年就能實現。

一個晶圓廠在李想的計劃中也是必不可缺的，但李想要的是那種能夠生產8英寸矽錠以上的晶圓廠，對於目前742廠的3英寸技術，說實在的李想並沒有放在心上。

不過，就目前而言，742廠的產能勉強可以跟得上李想的計劃，因此李想微笑著對盛總說道：“盛總，如果貴廠能夠保證每年為我們漢唐實業提供3000萬枚ic的話，那麼在未來的兩年之內，我想我們是可以非常愉快的進行合作的！”

李想的這句話一出口，盛總、王書記，還有於德寶以及在座的742廠的高層人員，臉上都湧起了一股興奮的紅暈，於德寶更是激動的說道：“謝謝李總，謝謝李總！不過我想知道，李總您對ic的要求還有什麼，這一點我們是必須要搞清楚的！”

李想笑呵呵的說道：“於工，其實我這次來除了要了解貴廠的產能之外，還有一個主要的目的就是要測試一下貴廠對於ic封裝方面的技術要求。因此我這次準備要的這些ic，在封裝上與以前所需求的ic不太一樣，因此我必須得了解貴廠的封裝技術才可以！”

於德寶點了點頭，說道：“那好，趁著現在還有時間，不如我們就去車間看一看，有什麼問題和條件，李總您可以現場提出，我們爭取現場解決！”

李想抬手看了看腕錶，才九點半，於是就點了點頭答應了於德寶的這個請求。

記憶體顆粒其實就是一枚一枚的ic，性質和微控制器差不多，都屬於半導體電子積體電路。因此記憶體顆粒同樣存在著封裝的技術，就是將記憶體晶片包裹起來，避免記憶體晶片與外界接觸，防止外界對晶片的損害。

記憶體顆粒的封裝有很多種，最原始封裝方式無疑就要數dip（雙列直插式封裝）封裝了，這種最原始的封裝方式流行與七十年代，現在早就已經被淘汰了。

在八十年代，記憶體顆粒的封裝技術是tsop技術，意思是“薄型小尺寸封裝”，指的是在記憶體晶片的周圍做出引腳，採用**t技術即“表面安裝技術”，直接附著在pcb電板的表面。在採用tsop封裝技術封裝時，寄生引數（電流大幅度變化時引起輸出電壓擾動）減小，適合高頻使用，而且操作比較方便，可靠性也比較高，封裝成品率也比較高，價格便宜。

但同樣，tsop技術