Mp3在國內，米國，歐洲，曰本熱銷，為公司帶來豐厚的利潤，現在公司賬戶的現金再加上雅虎的股票，資產輕輕鬆鬆地達到了200億美金…， 嘖嘖嘖…，這就是高科技的利潤吧! … 現在，有了這麼多錢，就可以開始實施晶片產業佈局，在晶片設計，晶片製造，儲存器製造進行產業佈局…，也就是說，拿出數百億華夏幣，與國內的大學進行產研合作…，並且，吸引相關學科人才進入晶片行業，例如：數學，物理，化學， … 前期是拿出100萬美金，與華夏科技大學的少年班合作…，設定數學與晶片設計獎，這樣的話，可以讓優秀的數學專業進入晶片設計行業，而不是去金融行業…。 … 然後，李飛這次又拿出1億華夏幣，與全國高校簽訂數學與晶片設計大賽…，前十名將會獲得大深市晶片產業有限公司直接錄用，其基本年薪在10萬華夏幣，這不包括績效獎金，年終獎等其它福利，可以說是華夏國最好的公司… … 同時，只要基礎數學優秀，將不限制人數，直接與大深市晶片產業有限公司簽訂工作合同，且待遇優厚… 因為數學在晶片設計中很重要，涉及到架構演算法，前期邏輯架構設計…，以及晶片EDA軟體模擬演算法…，這都是需要數學的…，數學在晶片設計的應用真是太廣泛了…， … 另外，李飛為了建立晶片製造工廠，現在可以佈局相關人才的引導和培訓， … 李飛再拿出10億華夏幣，與華夏科技大學，東大大學的物理材料，化學等相關專業，引導這些專業的學生，進入晶片材料研究，為後續晶片材料提供後備用人才… … 眾所周知，目前晶片使用的材料就是矽，而矽就是從沙子提煉出來的，但矽的導電性並不是很好，需要透過新增適當的摻雜劑來精確控制它的電阻率。製造半導體前，必須將矽轉換為晶圓片，然後，進行切割，將矽錠被刻出一個小豁口或一個小平面，以顯示晶向。一旦透過檢查，就將矽錠切割成晶圓片。由於矽很硬，要用金剛石鋸來準確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助於減少對晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。 切割晶圓片後，開始進入研磨工藝。研磨晶圓片以減少正面和背面的鋸痕和表面損傷。同時打薄晶圓片並幫助釋放切割過程中積累的應力。緊接著，就是刻蝕和清洗 … 而以上的知識是與物料和化學有關，當然還有與晶片製造工藝有關…. … 除了晶片材料的矽，後續，還開展石墨烯材料研發應用，拿出50億華夏幣，與各大學成立石墨烯材料研究所，專門研究石墨烯材料， 石墨烯是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維碳奈米材料。 具有優異的光學、電學、力學特性，在材料學、微納加工、能源、等方面具有重要的應用前景，被認為是一種未來革命性的材料 而晶片材料使用石墨烯，可以使晶片的速率提升百萬倍，功耗遠遠小於矽材料的CMOS工藝…，其原因就是墨烯在室溫下的載流子遷移率約為cm2（V·s），這一數值超過了矽材料的10倍，是已知載流子遷移率最高的物質銻化銦（InSb）的兩倍以上。在某些特定條件下如低溫下，石墨烯的載流子遷移率甚至可高達cm2（V·s）。與很多材料不一樣，石墨烯的電子遷移率受溫度變化的影響較小，50~500K之間的任何溫度下，單層石墨烯的電子遷移率都在cm2（V·s）左右 … 不過，在21世紀，晶片材料在石墨烯的應用，只是停留在實驗室，還沒有大規模商用，其原因是石墨烯場效應電晶體替代矽材料場效應電晶體需要一段時間驗證…，另外，在工藝上，如何批次生產大面積、穩定性好、高質量的石墨烯，也是難點之一，需要一定的時間解決… … 總之，李飛一定拿出鉅額資金，源源不斷地投入石墨烯的研發，這不光與各大學校合作，後續，李飛專門成立晶片材料研究院…，召集國內最優秀的人才，對石墨烯的研發… … 同時，在晶片製造和儲存器製造上，李飛委託華夏科技大學，東大大學，對電子資訊工程等相關電子技術專業進行定點培訓，並且，直接簽訂工作合同，免掉學費，為後續晶片製造工廠提供後備人才，且人數不限… … 為了讓定點培訓的學生，快速地進入工作，那麼，就意味著相關的教材就要符合實際工作技能，於是，李飛親自編寫《晶片製造工藝技術》《儲存器製造工藝》 例如晶片製造工藝技術步驟： 1、溼洗(用各種試劑保持矽晶圓表面沒有雜質) 2、光刻(用紫外線透過蒙版照射矽晶圓，被照到的地方就會容易被洗掉，沒被照到的地方就保持原樣.於是就可以在矽晶圓上面刻出想要的圖案.注意，此時還沒有加入雜質，依然是一個矽晶圓.