第四百零五章　有種，你們就來吧！

徐騰又不是神經病，當然不會去臺北參加所謂的臺北it科技展覽會，更不會和張仲謀面談，他在2009年、2011年、2012年三度親自赴京勸說，最終力阻大陸繼續對臺灣半導體產業讓利，讓華騰電子集團有機會將臺灣的半導體產業逼到山窮水盡的地步。

徐騰的觀點很直接，藍營不僅是廢物集中營，還是另一種意義上的du派，再加上經濟大環境在未來十年難有改善，在“馬娘娘”之後再次選勝的機率極其渺茫。

所以，半導體工業堅決不能繼續讓利，只有這樣才能在局勢大變之後，兩三年內斬草除根。

等到臺灣的優勢產業損失殆盡，陷入貿易逆差，經濟的基本盤已經撐不住現有的匯率，再透過大舉做空新臺幣，將臺灣的經濟打回原形。

最後只有餓的對手撐不下去，餓的他們吃不飽飯，達到真正意義上的“不戰而屈人之兵”，才能“和平”統一，否則就只能開戰。

徐騰三度赴京遊說的效果還是不錯，每次都有收穫，2012年更是大勝郭董之流。

大陸半導體產業的真正大崛起，實際上還真是從2007年開始，在此之前，相比韓國、臺灣真是一直有兩代左右的差距，到了2010年，基本將平均代差縮小到半代，2012年進一步在面板、晶片設計、固態儲存、封測領域保持同代水準。

面板領域，無論是技術，還是產能，臺灣五虎加起來都不如三星、華騰、lg三巨頭的任何一家，大陸本身還有深天馬、中光電兩家不弱於臺五虎的二流梯隊。

固態儲存領域，群雄亂鬥，基本沒有哪一家佔有，臺資大致都已經全軍覆滅，根本沒來得及發展起來。

晶片設計領域，臺資最後的巨頭是聯發科，其實也一直就沒真正的強勢過。

晶片製造領域，臺積電的優勢確實太強，臺聯電也是二線梯隊中的上游水平。

晶片封測領域，全球基本是三大陣營在激烈博弈，臺系的日月光、矽品和臺積電，日美系的j…devices和艾克爾，大陸的華騰電子、長電科技，臺系的封測廠較多，總量約佔全球封測市場份額的30％，日美系約佔15％，大陸系則佔23％…25％之間。

對徐騰來說，只要不惜血本的咬死臺積電，臺灣半導體產業基本就將全軍覆沒。

至於像郭董收購奇美，控股友達，妄圖收購夏普，締造一個全球第一的面板巨頭，基本屬於痴人說夢，遲早會虧的眼都睜不開，因為不管是三星、lg，還是華騰電子，三巨頭都是寧可餓死別人，也要堅決撐到最後，將其他對手全部淘汰。

當然，眼前的局勢確實不太妙，好在徐騰也一直持有備招。

徐騰不可能傻到相信臺積電一直不會反擊，反擊是遲早的事，甚至比徐騰預期的時間段還要晚一點。

面對臺積電的邀約談判，徐騰沒有去，也沒時間去臺灣旅遊。

在臺積電的張董事長親自給徐騰發函後不久，中間也就是相隔一週的時間，臺積電的ceo劉玄哲親自赴寧州開啟第二輪談判，為了和華騰電子競爭，壓垮華騰電子在晶片製造領域的光速崛起勢頭，臺積電甚至放棄了勢在必得的封測領域，重新和臺灣半導體產業封測技術最強的日月光結盟，聯袂日月光一同投資寧州廠區。

臺積電之所以要這麼做，因為華騰電子的封測技術源頭是來自於松下、艾克爾和星科金朋，主要科研團隊則是臺美日韓兼具，在全球有5個封測科研中心，聚集各家之長，在短短十年時間進步到世界數一數二的水平，確實領先於臺積電自身的封測技術，與三星則在伯仲之間。

然而，就在臺積電ceo劉玄哲抵達寧州的這一天，全球晶片和智慧手機市場突然傳出一個震撼性的新聞，幾乎將所有人都震昏了。

全球arm晶片設計和智慧手機商的前兩強，apple公司和華騰電子集團達成了協議，華騰電子集團的下一代20nm第二代64位高階晶片，採用apple公司的a8晶片，雙方透過聯合採購降低成本。

暈了。

劉玄哲直接就懵圈了，雖說半導體行業一直清楚華騰電子和apple公司有一個無聲的聯盟關係，合作壟斷智慧手機市場，但是，聯盟關係這麼鐵，以至於apple公司在華騰電子的第二代64位晶片難產時，居然願意用自身的晶片救急，這就有點太誇張了！

什麼叫透過聯合採購降低成本？

不就是appl