為期一個多月的走訪，《十年規劃》小組逐漸對於國內半導體行業的工藝水平有了一定的瞭解。

對國內的到半導體行業的發展做出了簡單的路線：1、生產和研發要相結合，生產市場需求的產品。2、遵從摩爾定律的規律，每18個升級一代工藝。3、鼓勵和發展大尺寸晶圓廠，爭取85年普及3英寸、4英寸晶圓廠，十年規劃內，6英寸晶圓廠將成為主流。4、半導體工藝方面普及推廣5微米技術（84年成為主流），開發3微米技術（86年推廣），進行1微米技術攻關（88年進入市場推廣）。

這個目標自然是比歷史上的目標要高的多，畢竟，歷史上的目標實現之後，卻加大了跟國際同行的差距。但這個目標，卻是要求跟國際大廠縮小差距。

半導體主要是加工晶圓，這裡面晶圓尺寸自然是越大越好，晶圓半徑越大，就可以切割出更多的電晶體。現階段矽晶圓，是半導體行業最基礎的原料。

比如，江蘇無錫的江南無線電742廠引進一條日本東芝的Ic生產線，其包括一座3英寸晶圓廠和整套加工、封裝生產技術，總投資6600萬美元，建成之後月生產1萬顆3英寸矽片，年生產2600萬塊Ic晶片產品。然而，這個生產線只能用於電視機的Ic晶片生產，產能雖然不低，然而，無法改變用途，用於生產其他的晶片。

其他的國產晶圓工廠，大部分只具備1.5英寸、2英寸晶圓生產能力。晶圓的尺寸太小，供應給晶片加工行業的原料自然是不足，以至於高質量的晶圓也得從國外的大規模的進口。

加工晶圓的工藝，自然是尺寸越小越好，越明相同的晶圓面積之下，能夠切割出更多的電晶體。

國內清華大學70年代製造了國產架構的微信計算機dJS050，就是由於半導體工藝太落後，cpU晶片用了30多塊積體電路拼湊出來，用牛逼一點的形容是，我們70年代第一代國產dJS050個人計算機就是30多核晶片，但是……30多核晶片的電晶體數量加起來，也不如人家單核的cpU，而且，多核心是無奈之舉，能把單核晶片整合更多電晶體，主頻等等效能提升到越高，自然是越好的。沒辦法的情況之下，單核短期內不能提升更多的效能，才開被迫搞雙核、四核、八核……

因為，dJS050這款30多核的計算機效能還不如8位的蘋果電腦，不具備實用性，所以，研究出來之後，也就沒有量產了。

國內的技術水平多半停留在10微米工藝製程以下。少數近些年引進的工廠，工藝大概在8微米。

驪山半導體的5微米工藝，則是航天軍工系統能湊得出來的最豪華的裝置，在國內5微米技術已經屬於工業化量產的技術中最強的了。而且，裝置也沒有達到完全國產化程度，5微米的光刻機，還是從日本進口的。

《十年規劃》小組，並不是要國內的半導體工廠一擁而上，去製造技術最複雜的cpU。相反，cpU製造企業被限制在10家以內，避免資源過於分散，每一家都做不大做不強。

但是，技術門檻低的dARm記憶體，則是鼓勵國內的半導體工廠可以大力的做，這玩意市場需求大，對於技術門檻的要求不高。

以dARm記憶體容量的發展為例，70年既已經有了1K的dRAm，1974年年則是發展到4K（10微米），1976年16K（5微米），1979年64K（5微米），1983年256K（1.5微米），1986年1mb（1微米）……

按照十年規劃小組的提倡，加上新創業電子拿出了實實在在的訂單，從84年開始，每年從國內採購的dARm不低於10億元人民幣。隨著國產記憶體產能的不斷釋放，產銷量也一直在井噴。

至80年代末，美國逐漸退出了儲存器市場之後，世界儲存器行業三大強國分別的中、日、韓。這裡面，日本用價效比打敗了美國的儲存器，中韓又是在儲存器市場以低廉的價格從日本廠商奪下了大部分的中低端的蛋糕，而中韓又廝殺的最激烈。最終的格局主要是中國廠商幾乎壟斷了低端儲存器市場，韓國則是中端儲存器市場霸主，日本則是在一些高效能儲存器市場上依然憑藉其工藝水平佔據領先地位。

但這個市場不是一成不變的，儲存器市場競爭最終結果都是從低端蠶食高階，因為低端市場需求量最大，產能也最大。沒有產能的話，技術的進步也不會太快。生產的多了，過程中，各種細微的發現和反饋，最終都有可能轉化為技術優勢。

“雖然，國內